The Curing of Epoxy Resins with Boron Trifluoride-Amine Complexes

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  • 三フッ化ホウ素アミン錯体によるエポキシ樹脂の硬化
  • サン フッカ ホウソ アミン サクタイ ニ ヨル エポキシ ジュシ ノ コウカ

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エポキシ樹脂の三フッ化ホウ素-モノエチルアミン (BF3-MEA), 三フッ化ホウ素-ピペリジン (BF3-PIP), 三フッ化ホウ素-トリエチルアミン (BF3-TEA), 三フツ化ホウ素-アニリン(BF3-An) 錯体による硬化条件 (硬化温度, 硬化剤量) の硬化および硬化物におよぼす影響を検討した。<BR>硬化開始温度は BF3-An<BF3-MEA<BF3-PIP<BF3-TEA の順に高くなった。硬化物の架橋密度 (熱変形温度) は硬化開始温度以上の硬化温度で, 硬化温度が低いほど, 硬化剤量が少ないほど高くなる。しかし, 硬化剤量が或る量以下では活性点が網目構造に束縛され硬化が非常に遅くなり未硬化であり, 硬化温度が低いとき硬化剤の活性化が不充分で未硬化となる。このために, 全ての硬化剤で最大の架橋密度 (熱変形温度) となる硬化条件が認められた。<BR>エポキシ樹脂の種類による相違はグリシジルエーテル型樹脂 (DGEBA) より脂環族エポキシ樹脂 (EMC) の方が硬化開始温度が低く, 硬化速度も大きい。また最大架橋密度のときも EMC の方が HDT が高い。

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