極薄板ばね材料の特性評価法に関する調査報告

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タイトル別名
  • Examination for Characterization of Very Thin Plate Spring Materials
  • キョク ウスイタバネ ザイリョウ ノ トクセイ ヒョウカホウ ニ カンスル チ

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説明

近年の電子機器における小型軽量化, 薄形化, 多機能化の進展は目覚ましく, これに伴い使用されるばねも軽薄短小化し, かつ寸法公差や強度特性などを始めとする品質の均一性が従来以上に重要視されている.<br>電子機器用ばね材料特性評価法委員会は, 1986年4月に発足して以来, 極薄板ばね材料の特性評価法とくに引張試験, 微小硬さ試験, 疲労試験及びばね限界値試験について共同試験を行ってきた.<br>本報では, これら極薄板ばね材料評価試験法の現状と問題点を述べ, 改良試験法案を示す.

収録刊行物

  • ばね論文集

    ばね論文集 1992 (37), 71-87, 1992-03-31

    日本ばね学会

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