水平ブレード式高速カッティングミルによる1次破砕後の使用済み携帯電話砕片の乾式粉砕過程に関する実験的検討

  • 姉崎 正治
    大阪大学大学院 人間科学研究科(現在 大阪大学 グローバルコラボレーションセンター)
  • 山本 高郁
    大阪大学大学院 工学研究科(現在 京都大学大学院 工学研究科)
  • 三好 恵真子
    大阪大学大学院 人間科学研究科

書誌事項

タイトル別名
  • Used Phone Flakes Kinetics during High-speed Cutting Mill Crushing with Flat Blades
  • スイヘイ ブレードシキ コウソク カッティングミル ニ ヨル 1ジ ハサイ ゴ ノ シヨウ ズミ ケイタイ デンワ サイヘン ノ カンシキ フンサイ カテイ ニ カンスル ジッケンテキ ケントウ

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説明

本論文では,10 mm 以下に1次破砕した使用済み携帯電話砕片の水平ブレード付きの回分式高速回転ミルによる粉砕過程に注目した。その動力学的特性の比較検討から,2 mm 以下の砕製物に貴金属元素が濃集する優位な回収条件を明らかにした。実験では50~400 g の携帯電話砕片を砕料として,粉砕中の粒度変化および破砕室の温度変化等を追跡した。その結果,砕片の粉砕過程を1次式の速度過程として解析できた。さらに,このカッティングミルと翼型撹拌装置の相似性に着目し,2 mm 以下の粉砕重量比とブレード先端周速度の3乗値との間に一定の関係性を見出した。またスクリーンミルで,粉砕中に微粉部分を除去した場合,2 mm 以下の粉体中への金の濃集率が低下したことから,携帯電話砕片の粉砕中に貴金属を分離回収する方法として,スクリーンミルは得策ではないこと,および破砕室内の砕製物の絶対量とその循環流が重要であることが示唆された。

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参考文献 (6)*注記

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