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- 佐名川 佳治
- パナソニック(株) エコソリューションズ社 デバイス開発センター 実装モジュール開発グループ
書誌事項
- タイトル別名
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- Low Stress Packaging for Semiconductor Sensor
- ハンドウタイ センサ ソシ ムケ テイオウリョク パッケージング
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収録刊行物
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- Journal of Smart Processing
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Journal of Smart Processing 2 (1), 12-16, 2013-01-20
一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680391010944
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- NII論文ID
- 10031140906
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- NII書誌ID
- AA12553487
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3sXhtVent7rK
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- ISSN
- 21871337
- 2186702X
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- NDL書誌ID
- 024253011
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles