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- 竹澤 由高
- 日立化成工業株式会社筑波総合研究所
書誌事項
- タイトル別名
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- <b>High Thermal Conductive Epoxy Resin Composites with Controlled </b><b>Higher Order Structures </b>
- 自己配列によって高次構造を制御した高熱伝導エポキシ樹脂
- ジコ ハイレツ ニ ヨッテ コウジ コウゾウ オ セイギョ シタ コウネツ デンドウ エポキシ ジュシ
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説明
メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂は,硬化時にメソゲンの自己配列による高次構造が形成されるため,汎用のエポキシ樹脂に比べて高熱伝導化できる。このコンセプトを用いて開発した樹脂は最高で従来の5 倍の熱伝導率を示した。しかし,樹脂単独での熱伝導率は1W/m・K 未満であり,電子機器部材に適用するためにはセラミックフィラーとのコンポジット化が必須である。そこで,開発樹脂を用いて新規に高熱伝導コンポジットを作製した結果,熱伝導率が10W/m・K とアルミナをベースとした絶縁素材として高い値を有することが確認できた。ハイブリッド車に使用されるインバータ等の電装品,モーター,並びに家電品,LED 照明等に幅広く適用できると考える。
収録刊行物
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- Journal of Network Polymer,Japan
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Journal of Network Polymer,Japan 31 (3), 134-141, 2010
合成樹脂工業協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680438272128
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- NII論文ID
- 130004991202
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- NII書誌ID
- AN10521608
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC3cXmsVajsr4%3D
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- ISSN
- 2186537X
- 13420577
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- NDL書誌ID
- 10702155
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可