Influence of thermal conductive material attachment effect for electrical characteristics of microstrip.

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  • 放熱材料をマイクロストリップに貼り付けることによる伝送特性の変化

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プリント基板上の半導体デバイスの温度低下手法として、プリント基板表面と筐体との間に放熱シートを挟む方法がある。この方法はマイクロストリップに直接放熱シートを貼り付けるため、マイクロストリップの伝送特性への影響が懸念される。そこで、本発表ではマイクロストリップ上に放熱シートを貼り付けたときの伝送特性に及ぼす影響を報告する。

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  • CRID
    1390282680530628480
  • NII Article ID
    130004589297
  • DOI
    10.11486/ejisso.22a.0.9.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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