フリップチップ実装後のアンダーフィル分析

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タイトル別名
  • Underfill analysis of mounted flip chip

抄録

電子機器の高密度実装の一つとして、フリップチップ実装があり、ダイとサブストレイト間の熱膨張差による接合部の応力を緩和するために、アンダーフィル（UF）を用いる。このUFの物性値は、通常バルク状態で測定するが、実装後のダイとサブストレイト間に注入した状態の物性値を把握することは困難であった。今回、実装後のUFについて、トリミング切削法を用いて切削剥離し，さらに剥離片の任意箇所よりμｍオーダのUFブロックを切り出し、熱物性測定を行なった。この結果、硬化条件によっては、UFの充填位置で差が生じる可能性のあることを示す興味深い知見を得た。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531075712
  • NII論文ID
    130005010872
  • DOI
    10.11486/ejisso.21.0.89.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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