厚膜感光性ブロック共重合ポリイミドの感光特性

菊地 克弥, 瀬川 繁昌, 鄭 殷實, 仲川 博, 所 和彦, 板谷 博, 青柳 昌宏

doi:10.11486/ejisso.18.0.85.0

厚膜感光性ブロック共重合ポリイミドの感光特性

DOI

菊地克弥

独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ
瀬川繁昌

株式会社ピーアイ技術研究所
鄭殷實

独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ
仲川博

独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ
所和彦

独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ
板谷博

株式会社ピーアイ技術研究所
青柳昌宏

独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ

書誌事項

タイトル別名

Photosensitivity of Thick Photosensitive Multiblock Copolymerized Polyimide

説明

ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は新しく開発された溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに、感光特性を付与した感光性ポリイミドを、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発のために、厚膜化した感光性ブロック共重合ポリイミドにおける感光特性の最適化を行ったので、その結果について報告する。