硬質支持体を用いた薄型ウェハの支持技術の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Development of support method for thin wafer by glass
説明
貫通電極型三次元実装技術の開発の中、ウェハを支持基板に貼合する技術および薄型化したあと支持基板から剥離する技術を開発した。ウェハはUV硬化型テープを用いてウェハと同径のガラス基板に貼合する。剥離ではウェハをダイシングテープにマウントし、ウェハを撓ませながら剥離する方法を開発した。簡易な試作装置を用いた評価を行った結果、厚さ50～150μmのφ8"ウェハが支持基板から容易に剥離できることを確認した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 18 (0), 71-72, 2004
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680531266176
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- NII論文ID
- 130005010745
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可