Effect of palladium free catalyst process on surface morphology of electroless nickel plating

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  • ニッケル皮膜形態に及ぼすパラジウムフリー触媒化プロセスの影響

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配線基板の銅パターン上に無電解ニッケルめっきを行う場合、通常パラジウムを触媒として使用している。しかし、パラジウム触媒は選択性に乏しいため、パターン間の樹脂上に吸着してしまい、ニッケルめっきがパターン間にも析出するという問題がある。また、無電解めっき法で形成した皮膜表面には多数のノジュールが発生するという問題もあった。そこで、ジメチルアミンボラン(DMAB)が銅表面で触媒活性である性質を利用して、DMABを還元剤とする希薄ニッケルめっき溶液でニッケル核を銅表面に析出させ、その後無電解ニッケルめっきを成膜した。このプロセスの適用により、パターン間の異常析出は改善され、表面のラフネスも改善された。析出状態の解析をした結果、本プロセスの適用により、均一なニッケル薄膜が初期段階から形成されるため、めっき表面にノジュールの少ない表面形態が得られることがわかった。

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  • CRID
    1390282680531342464
  • NII Article ID
    130004588806
  • DOI
    10.11486/ejisso.19.0.133.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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