A Practical Examination of Chip-Package-PCB Co-design for LSI Operation Stability
-
- Motoki Hiroyuki
- Aica Kogyo Co.,Ltd
-
- Nakanishi Hideyuki
- Aica Kogyo Co.,Ltd
-
- Tanaka Akihiro
- Aica Kogyo Co.,Ltd
-
- Wada Kenji
- FUJITSU VLSI LTD.
-
- Ozawa Tadashi
- FUJITSU VLSI LTD.
-
- Ikemoto Yoshihiko
- FUJITSU SEMICONDUCTOR LTD.
-
- Kimura Yoshiyuki
- FUJITSU SEMICONDUCTOR LTD.
Bibliographic Information
- Other Title
-
- LSI安定動作のためのチップ・パッケージ・ボード協調設計の実用化検討
Description
LSI高性能化にともなう大電流化と低電圧化から、プリント配線板設計でLSIへの電源供給品質の確保が課題になっている。LSI内部電源端子のインプット・インピーダンス(Z11)を下げることにより、電圧変動を抑えることができるが、半導体電源のインピーダンスと電流プロファイル(LSI電源モデル)が必要であり、これをプリント配線板のパターン設計に活用した事例は少ない。本研究では、LSI電源モデルを用い、LSIチップの電源を基点としたZ11と電圧変動についてシミュレーションを行い、その実用性を評価した。また、DDR2コンプライアンス試験やジッタ測定などの実機評価を行ない、チップ・パッケージ・ボード協調設計の必要性を示す。
Journal
-
- Proceedings of JIEP Annual Meeting
-
Proceedings of JIEP Annual Meeting 26 (0), 102-105, 2012
The Japan Institute of Electronics Packaging
- Tweet
Keywords
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282680531617152
-
- NII Article ID
- 130005469870
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- JaLC
- CiNii Articles
-
- Abstract License Flag
- Disallowed