塩化第二鉄溶液を用いた銅のエッチング特性における界面活性剤の影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of Surfactant on the Etching Properties of Copper in Ferric Chloride Solution
抄録
近年、プリント配線板の回路形成において、微細化したレジスト間へのエッチング液の浸透性を上げるために、界面活性剤を添加したエッチング液が用いられている。本研究では、第二塩化鉄エッチング液への界面活性剤添加の影響を明らかにするため電気化学的手法を用いて回転ディスク電極によるエッチング溶液の電流電位曲線を測定した。また、エッチング後の銅板の表面仕上がりをAFMにより観察した。界面活性剤はノニオン系、アニオン系、カチオン系を用いた。エッチング液に添加剤を加えたところ反応速度が低下した。AFMによる表面観察では、添加剤の種類によって表面粗さが異なる結果となった。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 250-252, 2012
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680531738368
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- NII論文ID
- 130005469926
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可