リペアブルアンダーフィル材(低温速硬化ウレタン系アンダーフィル材)に関する研究
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- Gotoh Johshi
- Sunstar Engineering
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- Okuno Tatsuya
- Sunstar Engineering
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- Tsubone Ken-ichirou
- Fujitsu
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- Kumai Toshio
- Fujitsu
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- Mishiro Kinuko
- Fujitsu
Abstract
弊社独自で開発した特殊硬化剤を用いて、ウレタンをベースとしたリペアブルアンダーフィル材を完成した。ウレタン系材料は、素材の組合せにより低温硬化性あるいは速硬化性への自由度が高く、反応機構は可逆反応である。これらの特性を応用して設計したアンダーフィル材は、エポキシ系に比べ、低温で硬化させることができ、ゲル化時間が非常に速く、更にはリペア性に優れている。そして信頼性については、BGA·CSPの実装評価において耐落下衝撃性、耐ヒートサイクル性や絶縁性などエポキシ系同等の性能であることが確認された。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 17 (0), 110-110, 2002
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680531899392
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- NII Article ID
- 130006954888
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed