フリップチップ実装構造における薄型Siチップの局所変形分布

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タイトル別名
  • Distribution of Local Deformation of Thinned Si Chips in Flip Chip Structures

抄録

小型高密度化を目的とした薄型フリップチップ構造の採用例が増加している．Siチップが100 μm以下に薄型化した場合，チップ剛性低下と実装プロセス起因の応力・ひずみによるμmオーダーの局所変形の発生が確認されており，実装構造信頼性に対する深刻な影響が懸念される．この局所変形は，チップ厚さやバンプピッチ等の構造因子とアンダーフィル，バンプ等の材料物性値（弾性率，線膨張係数，硬化収縮量等）に強く依存しており，エレアアレイ型フリップチップ構造サンプルの表面変形計測から， 5 μmを超える局所変形が現れる場合があることを実証した．さらに，この過大な局所変形の発生メカニズムを検討した結果について報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680531923712
  • NII論文ID
    130005469481
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_154
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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