Development of Low Melting Point Sn-based Thin Film Solder for Fluxless Soldering

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  • フラックスレス接続用低融点Sn系薄膜はんだの開発

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光通信や記録用光モジュールでは光素子の実装に薄膜はんだが用いられる。従来、融点278℃のAu-Snはんだが使われてきたが、接続後の残留応力を低減させるために、より低温の220℃～240℃で接続できるSn系薄膜はんだが求められている。Sn系薄膜はんだの課題は酸化しやすいことである。そこでSn上に拡散バリアとしてAg層、酸化防止のためのAu層を形成したSn/Ag/Au構造を考案した。本構造により窒素中、フラックスレスでの接続で良好なぬれ性を実現した。さらに、低温で接続可能なSn-Bi系薄膜はんだを開発し、200℃以下での良好な初期接続性を実現した。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532134784
  • NII Article ID
    130005469491
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_66
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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