貼り合わせ工法を用いた新規実装技術における接続ピッチ微細化検討

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タイトル別名
  • Development of fine pitch connection for a novel JISSO technique using laminating process

説明

貼り合わせ工法を用いた新規実装技術における微細化対応について報告する。前回、低コスト且つ高精度な電極接合を実現できる上記工法において、バンプ先端の熱硬化性樹脂(NCF)をエッチングする工程を追加することにより、良好な端子接続を達成した。そこで今回は、上記の新規実装技術における接続ピッチ微細化の検討を行った。樹脂ラミネートプロセス改善などの適用により、バンプピッチ100μｍ以下(前回報告は250μｍ)の微細化を実現した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532143872
  • NII論文ID
    130005469498
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_56
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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