無電解Ni/Au部分めっき用感光性フィルム
書誌事項
- タイトル別名
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- Photosensitive film for selective electroless Ni/Au plating
説明
部分めっきプロセスに対応できる感光性フィルムの開発を目的に組成を検討した結果、(1)フィルム配合成分について汚染性や他特性を良く吟味して配合設計することによって低汚染性を達成できること、(2)芳香族系架橋剤等は脂肪族系架橋剤に比べめっき耐性が良好であること、(3)配合組成を最適化することでソルダーレジスト上剥離性とめっき耐性の両立が可能であることが分かった。これに基づき、低めっき浴汚染で、めっき耐性及びソルダーレジスト上での剥離性に優れた無電解Ni/Au部分めっき用感光性フィルムを開発した。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 68-68, 2002
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532184320
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- NII論文ID
- 130006954942
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可