有機半導体デバイスの将来展望と実装技術

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タイトル別名
  • Future Prospects of Organic Semiconductor Devices and Packaging

説明

有機材料は、軽量かつ柔らかく曲げやすいといった特徴に加え、塗布法や印刷などの低温・簡易プロセスによる低価格化への期待が寄せられている。特に、有機電子デバイスの性能向上に伴い、太陽電池、フレキシブルディスプレイ、情報タグ、各種センサなどの研究が活発に進められている。ここでは環境・エネルギー問題の観点から有機デバイスの特徴と期待される応用分野について報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680532307072
  • NII論文ID
    130005469464
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_216
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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