Future Prospects of Organic Semiconductor Devices and Packaging

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  • 有機半導体デバイスの将来展望と実装技術

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有機材料は、軽量かつ柔らかく曲げやすいといった特徴に加え、塗布法や印刷などの低温・簡易プロセスによる低価格化への期待が寄せられている。特に、有機電子デバイスの性能向上に伴い、太陽電池、フレキシブルディスプレイ、情報タグ、各種センサなどの研究が活発に進められている。ここでは環境・エネルギー問題の観点から有機デバイスの特徴と期待される応用分野について報告する。

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  • CRID
    1390282680532307072
  • NII Article ID
    130005469464
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_216
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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