薄型WLP-IC内蔵ポリイミド多層配線板
書誌事項
- タイトル別名
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- Thin WLP-IC Embedded Polyimide Multi-Layer Printed Wiring Board
説明
我々は導電ペーストで配線層間接続をするポリイミド多層配線板の技術を応用して、多層配線板内へウエハレベルで再配線層を形成した集積回路チップ（WLP-IC）を内蔵する技術を開発した。ポリイミドフィルムと薄型のＷＬＰを用いることで250μm厚の薄型IC内蔵基板を実現しており、本稿ではその信頼性評価結果について報告を行う。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 238-239, 2009
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532333056
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- NII論文ID
- 130005469485
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
