Simulation Study on Deformation of Soldering Process
-
- Yamada Yasushi
- Toyota Central R&D Labs., Inc.
-
- Kondoh Tsuguo
- Toyota Central R&D Labs., Inc.
-
- Kikuchi Toshihiko
- Terrabyte Co., Ltd.
-
- Hoshina Hirofumi
- Terrabyte Co., Ltd.
-
- Hinode Katsutoshi
- Terrabyte Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
-
- シミュレーションによるはんだ接合後の変形推定
Abstract
ハイブリッド車などインバータには、大面積の半導体チップがはんだ接合されたパワーモジュールが用いられている。はんだ接合工程では、チップや基板のはんだ濡れ性、熱膨張係数などにより、接合後の形状が決まる。本研究では、汎用熱流体解析ソフトFLOW-3Dにより溶融時の挙動を、また汎用構造解析ソフトANSYSを用いて凝固後の反りの計算を行った。チップにはSiを、基板にはCuを、またはんだにはSn-3Ag-0.5Cuを用いた。はんだの濡れ性は濡れ角を与え、また、反りの計算では、はんだの引張特性を数表で与えた。計算で得られた反りについて、実験値と比較した結果、両者はほぼ一致し、本手法の適用可能性が得られた。
Journal
-
- Proceedings of JIEP Annual Meeting
-
Proceedings of JIEP Annual Meeting 24 (0), 112-113, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging
- Tweet
Keywords
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282680532517888
-
- NII Article ID
- 130005469586
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- JaLC
- CiNii Articles
-
- Abstract License Flag
- Disallowed