感光性ポリイミドを用いた微細高密度ストリップライン構造の作製

菊地 克弥, 瀬川 繁昌, 鄭 殷實, 仲川 博, 所 和彦, 板谷 博, 青柳 昌宏

doi:10.11486/ejisso.2003.0.110.0

感光性ポリイミドを用いた微細高密度ストリップライン構造の作製

DOI

菊地克弥

独立行政法人産業技術総合研究所
瀬川繁昌

株式会社ピーアイ技術研究所
鄭殷實

独立行政法人産業技術総合研究所
仲川博

独立行政法人産業技術総合研究所
所和彦

独立行政法人産業技術総合研究所
板谷博

株式会社ピーアイ技術研究所
青柳昌宏

独立行政法人産業技術総合研究所

書誌事項

タイトル別名

Fabrication of Fine High-Density Strip-Line Structure Using Photosensitive Polyimide Insulation layer for LSI packages

説明

ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発を目的に、ポリイミドを層間絶縁膜に用いたストリップライン構造の作製を行った。作製には溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに感光特性をもたせた、感光性ポリイミドを用いた。このポリイミドを用いることで、作製プロセスを簡略化でき、微細高密度な配線構造をもつストリップライン構造の作製に成功した。