亜鉛ウィスカの発生及びそのメカニズム
書誌事項
- タイトル別名
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- Mechanism for Spontaneous Zinc Whisker Growth from an Electroplated Zinc Coating
説明
亜鉛めっきは鉄系材料の防錆・防食対策に幅広く使用されている。しかし、この亜鉛めっきからウィスカが発生し、電子機器における短絡がしばしば問題となっている。そこで本研究では、亜鉛ウィスカの発生及びそのメカニズムを調べた。亜鉛めっき試料のX線回折解析から、めっき膜にFe‐Zn系金属間化合物と亜鉛の酸化物が形成したことがわかった。更に、TEM-EDX分析から、Fe-Zn系金属間化合物が亜鉛めっきの表面まで形成し、亜鉛の酸化物が主にめっき表面に形成したことを明らかにした。この金属間化合物と亜鉛の酸化物が圧縮応力の要因であり、亜鉛の拡散を促進し、ウィスカの発生を促したと考えられる。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 36-37, 2010
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680532869504
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- NII論文ID
- 130005469604
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可