Multilayer FPC "SBic" with Filled-via Structure

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  • フィルドビアを適用した多層FPC”ＳＢｉｃ”

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層間接続にはんだ接合を適用した多層フレキ”ＳＢｉｃ”を開発した。ＳＢｉｃはビアオンビア、パッドオンビア構造がとれるため、高機能化が要求されている携帯機器向けに高密度実装対応が可能な薄型基板であり、6層で０．３ｍｍの厚みとなる。ＳＢｉｃの構成はコア層に両面フレキシブル基板を用い、その上下にバンプ付片面基板を配置し、一括積層で層間接続と積層を完結させる製法で作っている。これまでにＳＢｉｃの基板の一般信頼性評価と長時間加熱処理した信頼性評価を行い、ＳＢｉｃの層間接続部分は高い信頼性を持つことがわかった。この高い信頼性は、層間接続部を形成すると同時にバンプのはんだとパッドの銅との合金を形成することで得られている。さらに、ＳＢｉｃの高機能化を図るため、コア層にフィルドビアを適用することで、更なる高密度配線と高速伝送への対応を検討したのでそれらについて報告する。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533109248
  • NII Article ID
    130004588941
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.165.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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