In-situ measurement of stress during metal deposition

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  • めっき皮膜のin-situ応力測定

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従来からめっき皮膜には、結晶成長に伴い「圧縮応力」か「引張応力」のいずれかの内部応力が残留することが知られているが、応力が発生することにより、皮膜の変形、割れおよび剥がれが生じる原因となる。従来から使用されている応力計では、めっき成膜中の測定を行うことが困難であった。そこで、in-situにかつ数値化した応力を測定できることを目的に、歪みゲージを用いた新規応力計を作製し、応力の経時変化測定について検討を試みた。その結果、無電解めっきでは初期ピークが現れたが、これはパラジウム触媒の水素吸蔵による圧縮応力の影響であると考えられる。また、電気めっきにおいても初期に著しい応力上昇を確認した。これは、測定基板金属とめっき金属との不整合（ミスフィット）によるものと推測された。電気めっきにサッカリンを加えた場合、皮膜 は圧縮応力を示し、添加量が多いほど値が安定するのに時間が必要であった。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533122816
  • NII Article ID
    130004588937
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.157.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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