不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき浴の検討

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タイトル別名
  • Acid Copper Plating for Via Filling in the Use of Insoluble Anode

説明

近年，プリント配線板の高密度・高性能化に伴い，硫酸銅めっきに起因する歩留まりの低下が問題となっており高精度な管理が求められている。歩留まり低下の主原因は，硫酸銅めっきにおける管理項目の多さにもとづいていると考えられる。特に，一般的に使用されている可溶性アノードの寸法変化やアノード上に生成するスポンジ状の物質いわゆるブラックフィルムの制御，さらには添加剤の管理などが熟練を要する項目となっている。そこで本報では，寸法変化やブラックフィルムの生成のない，不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき液の検討を行った。その結果，不溶性アノードには中性隔膜を用いることにより，添加剤の分解を抑制できることを確認した。さらに，銅イオンの補給に用いる塩類にはCuOが適しているが，投入する際の溶存酸素濃度の上昇が添加剤の分解を促進した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533132544
  • NII論文ID
    130004588931
  • DOI
    10.11486/ejisso.20.0.145.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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