シェアテスターによる絶縁樹脂材料の密着力評価

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Adhesion strength evaluation of buffer court material with share tester

抄録

従来のワイヤーボンディング型パッケージではバッファーコート材料（BC)はアンダーフィル材料とSiN膜との密着力が重要であった。これに対して再配線付きフリップチップ型パッケージでは新たに再配線部/BC界面、BC/BC界面があり、この界面密着力も重要である。　そこで今回シェアテスターを用いて再配線部/BC界面、BC/BC界面のせん断密着力測定法の確立を行った。またBC材料に表面処理を行い密着力測定を行ったところ、アルゴンプラズマ処理が再配線（CuTi）/BCのせん断密着力を向上させることを見出した。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533206400
  • NII論文ID
    130005469867
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_47
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ