等方性導電ペーストの配線特性
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on Wiring Characteristics for Isostatic Conductive Paste
抄録
印刷可能な導電性ペースト材料の開発が、実装分野において強く要求されている。そこで、金属粒子やフレークを樹脂中に分散させた等方性導体ペースト(ICP)が、GHz高周波領域の伝送特性におよぼす影響について検討した。 FR-4配線板にギャップを設けた配線を形成し、このギャップをICPで接続し、アイ・パターンなどの伝送特性を測定した結果、ICPで接続した線路は、12 Gbpsにおいても、元の線路に比べてすぐれた特性を示すことがわかった。この理由として、ペースト中のAgフレーク間の容量結合が推測された。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 359-362, 2011
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533240576
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- NII論文ID
- 130005469814
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可