等方性導電ペーストの配線特性

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Study on Wiring Characteristics for Isostatic Conductive Paste

抄録

印刷可能な導電性ペースト材料の開発が、実装分野において強く要求されている。そこで、金属粒子やフレークを樹脂中に分散させた等方性導体ペースト(ICP)が、GHz高周波領域の伝送特性におよぼす影響について検討した。　FR-4配線板にギャップを設けた配線を形成し、このギャップをICPで接続し、アイ・パターンなどの伝送特性を測定した結果、ICPで接続した線路は、12 Gbpsにおいても、元の線路に比べてすぐれた特性を示すことがわかった。この理由として、ペースト中のAgフレーク間の容量結合が推測された。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533240576
  • NII論文ID
    130005469814
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_359
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ