低線膨張プリント配線基板用ガラスクロスの材料設計と開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Design and development of glass fabric for low thermal expansion PWB
説明
半導体パッケージに用いられる基板は様々な熱による熱膨張から強いストレスを受ける。我々は基板補強材であるガラスクロスの特性を高め、本質的な基板の低熱膨張化による信頼性向上および加工性向上を両立させる開発を進めている。 本発表では均質化法と有限要素法を用いた効率的な材料設計、およびこの手法を用いた低線膨張プリント配線板用ガラスクロスの開発状況を報告する。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 101-103, 2007
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533301760
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- NII論文ID
- 130005010761
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可