Wetetching of copper foil for printed circuit boards in a turbulent flow field.

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  • 乱流場における回路用銅箔のウェットエッチング

Abstract

銅箔回路の一般的な製造法の一つであるウェットエッチングおいて、エッチング速度とキャビティ形状に着目し、これらに影響を与える因子について実験的、理論的に考察した。実験は塩化第二鉄を用い、液側物質移動特性が既知の撹拌槽およびスプレーの2つの乱流場において行った。また、境膜説に基づく物質移動モデルを構築し、実験との比較検討を行った。

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  • CRID
    1390282680533442816
  • NII Article ID
    130004589084
  • DOI
    10.11486/ejisso.2003.0.14.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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