COF(Chip On Flex)における３０μmピッチ フリップチップボンディング技術の開発

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タイトル別名
  • Development of 30um Fine Pitch FlipChip Bonding Technology
  • Development of Pre-Underfill process
  • 先アンダーフィル工法の開発

抄録

ＣＯＦ(Chip On Flex)におけるファインピッチ化の要求が，ますます強くなって来ている中で，我々は新しいプロセスにより，３０μｍピッチ以下の接合に対応できる先アンダーフィル工法を開発した。先アンダーフィル工法とは，アンダーフィル材を基板上に塗付してからフリップチップ・ボンディングを行う工法で，特徴としては，(1)３００℃以上のボンディング温度に耐えられる高耐熱性アンダーフィル樹脂の開発により，ボンディング方式は実績のある金属共晶接合を踏襲した。(2)ボンディング後の熱処理によるボイドレス工法を開発。(3)アンダーフィル工程とボンディング工程を一体化することで，設備投資金額の削減とローコスト化および工期の大幅な短縮が可能。以上のような特徴を持つ方式である。本論文では，高耐熱アンダーフィル樹脂の開発・評価結果と適切なボンディング条件設定実験，およびボイドレス化について述べる。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533459328
  • NII論文ID
    130006955044
  • DOI
    10.11486/ejisso.2003.0.74.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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