Development of 30um Fine Pitch FlipChip Bonding Technology
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- Akahane Takayuki
- MISUZU Industries Corporation
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- Chino Mitsuru
- MISUZU Industries Corporation
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- Ogasawara hiroshi
- Kyocera Chemical Corporation
Bibliographic Information
- Other Title
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- COF(Chip On Flex)における30μmピッチ フリップチップボンディング技術の開発
- Development of Pre-Underfill process
- 先アンダーフィル工法の開発
Abstract
COF(Chip On Flex)におけるファインピッチ化の要求が,ますます強くなって来ている中で,我々は新しいプロセスにより,30μmピッチ以下の接合に対応できる先アンダーフィル工法を開発した。先アンダーフィル工法とは,アンダーフィル材を基板上に塗付してからフリップチップ・ボンディングを行う工法で,特徴としては,(1)300℃以上のボンディング温度に耐えられる高耐熱性アンダーフィル樹脂の開発により,ボンディング方式は実績のある金属共晶接合を踏襲した。(2)ボンディング後の熱処理によるボイドレス工法を開発。(3)アンダーフィル工程とボンディング工程を一体化することで,設備投資金額の削減とローコスト化および工期の大幅な短縮が可能。以上のような特徴を持つ方式である。本論文では,高耐熱アンダーフィル樹脂の開発・評価結果と適切なボンディング条件設定実験,およびボイドレス化について述べる。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 2003 (0), 74-74, 2003
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680533459328
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- NII Article ID
- 130006955044
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed