ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • For mass-production of acid copper plating bath for via-filling -Present subjects and countermeasures-
公開日
2003
DOI
  • 10.11486/ejisso.2003.0.6.0
公開者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会

説明

近年ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤の研究が活発に行われている。我々は貫通スルーホールにおける析出性（コーナー部の析出性）、ビアにおけるフィリング性共に良好である添加剤を開発した。開発浴にて実際に量産稼働した場合、フィリング性安定化のためにいくつかの課題点があることが判った。安定したフィリング性を持続して得るためには、添加剤濃度の管理、ビア形状、ビア底部における無電解銅めっきの付き周りおよび液流動が重要となる要素であり、これらの条件および状態が悪いとボイド、シームの発生やフィリング性の低下に繋がる。本研究では、量産稼働浴におけるフィリング性低下の発生原因、およびその対策について検討した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680533468288
  • NII論文ID
    130004589134
  • DOI
    10.11486/ejisso.2003.0.6.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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