Evaluation of Thermal Resistance Reduction with Thermal Via in PCB

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  • PCB内サーマルビアによる熱抵抗低減効果の評価

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電子機器熱設計の重要性が増している現在、効率的な放熱手段としてサーマルビアを配したPCBが広く利用されている。電子機器の熱設計にはCFD解析が用いられるが、サーマルビアを詳細にモデル化したCFD解析は計算時間が長く効率的な熱設計につながらない。そこで、サーマルビアの放熱効果を取り入れたPCBの有効熱伝導率を用いることが考えられるが、サーマルビアの放熱効果に関する統計的なデータはない。本研究では、実験と熱回路解析により、サーマルビアの放熱効果を評価した結果を示す。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680566860416
  • NII Article ID
    130005019390
  • DOI
    10.11368/nhts.2011.0.77.0
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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