通信機器中電子基板・部品の蛍光X線分析‐検量線法による定量分析に関する検討

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タイトル別名
  • Quantitative analysis approach for electronic boards and components using the fluorescent X-ray analysis-calibration curve method

抄録

電子基板や電子部品に含有される資源量の定量において，既存研究では，主に誘導結合プラズマ発光分光分析と誘導結合プラズマ質量分析(以降，ICP分析)，または蛍光X線分析のファンダメンタルパラメータ法(以降，FP法)が利用されている．しかし，ICP分析は高精度・高感度だが煩雑・高コストな手法である．一方，蛍光X線分析は試料の前処理が粉砕のみであり，簡易で低コストという利点があるが，FP法では低精度という欠点がある．本研究では，電子基板・部品中の含有資源量を簡易・低コスト・高精度に定量する手法の確立を目的とし，蛍光X線分析－検量線法による定量分析の可能性を検討した．ICP分析による測定値を得た電子基板・部品の粉末を標準試料として用いて検量線を作成した結果，電子基板や電子部品のように組成が複雑な試料においても，適切な測定条件を設定し，散乱線補正を適用すれば高精度に測定できる可能性が示唆された．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680566931072
  • NII論文ID
    130005477529
  • DOI
    10.14912/jsmcwm.25.0_129
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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