Role of grain boundary for insulation resistance degradation in Ni-MLCC

Bibliographic Information

Other Title
  • Ni-MLCCの絶縁劣化現象に対する粒界の役割について

Description

積層セラミックコンデンサ(MLCC)では高電界かつ高温での絶縁劣化が課題である。MLCCの絶縁劣化現象を理解するために電気化学インピーダンス法を用いた。等価回路モデルを用いて、高温負荷試験(HALT)前後のインピーダンスデータを解析した。各成分の等価回路定数はMLCCの微構造に関連付けされた。HALT前後における評価の結果、粒界抵抗値の劣化率がMLCCの絶縁劣化現象に対して主たる要因であることが分かった。また粒子への添加物分散性の事例では、高い添加物分散が粒界での均一性を高め、寿命増加に寄与した。インピーダンス評価では粒界抵抗値の減少率が抑制されていた。

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680595592704
  • NII Article ID
    130006977653
  • DOI
    10.14853/pcersj.2008s.0.2a05.0
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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