コールドスプレー法により形成したCu膜とAlNセラミックス基板の界面組織解析

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タイトル別名
  • Characterization of interfacial boundary between Cu coated by cold spraying and AlN ceramics substrate

抄録

コールドスプレー（CS法）によりAlN基板上に積層したCu膜と基板との界面について、原子レベルでの断面観察を可能とする薄片試料を作製した。TEM観察の結果、CS法により積層したCu粒子は、粒子内に多くの格子ひずみが観察された。また、予めAlN基板上に形成した下地スパッタCu膜とスパッタTi膜界面には、特徴的な波状組織が観察された。波状組織はCu粒子積層前の界面には認められないことから、断熱条件下で相対速度差を有し流動する材料界面特有のせん断不安定現象に基づく可能性を示唆する、初の観察成果である。原子レベルでの解析結果は、CS法による金属皮膜の特性改善等のための貴重な知見を与え、同法実用化に向けた波及効果が期待される。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680595945728
  • NII論文ID
    130006978227
  • DOI
    10.14853/pcersj.2009f.0.2d06.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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