セリアスラリによる研磨機構

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タイトル別名
  • The polishing mechanism with Ceria slurry

抄録

セリアスラリによるシリカ膜の研磨機構を解明することを目的とし、摩擦力と研磨速度について評価を行った。摩擦力は研磨時に発生する定盤のトルクを測定することによって決定した。　研磨速度に関する一般式(Prestonの式)によると、研磨速度は荷重と速度の積に比例するとされる。荷重を摩擦力(荷重と摩擦係数の積)に置き換えることにより、研磨速度をより精確に表現できることがわかった。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680628957568
  • NII論文ID
    130005027454
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2006s.0.515.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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