分割定盤を用いた枚葉ラップ盤の加工特性

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Processing Characteristics of Single Wafer Lapping by divided lapping plate

抄録

ラッピング装置はウエハ直径の大口径化に対応するため，大型化が求められている．そこで本研究では，小型の装置による大口径化ウエハの加工を目的として，枚葉ラップ盤の開発を行った．本装置の定盤は工作物に発生する周速度差の影響を改善するために内，外の分割定盤になっている．本論文では，分割定盤が加工に与える有効性について検討を行った結果を述べる．

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680629235840
  • NII論文ID
    130004658086
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2006a.0.313.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ