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ドライフィルムレジストを利用した電鋳キャリア製造
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- Uda Ryuzo
- Ritsumeikan University
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- Tani Yasuhiro
- Ritsumeikan University
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- Kitagaki Hiroshi
- Kyoto Prefectural Technology Center for Small and Medium Enterprises
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- SUNG Rak-Joo
- EHWA DIAMOND IND.CO.,LTD.
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- Kim Taewon
- Ritsumeikan University
Description
水晶やガラス研磨用の高精度で厚みの均一な厚み30μmのラッピングキャリアを製造するために筆者らは半導体のパターンニングに使用されているドライフィルムレジストを用いた。従来のラッピングキャリアでは部材を研削することで製造していたが、電鋳技術を用いることでより均一で厚みの薄いキャリアの製造が可能となった。本報では製造プロセスの紹介と完成品の特徴と課題点を挙げる。
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2009S (0), 741-742, 2009
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680629308032
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- NII Article ID
- 130005029836
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed