微細エンドミル加工における切削負荷計測手法の開発

DOI
  • 鳴川 可苗
    大阪市立大学 大学院工学研究科 機械物理系専攻
  • 川合 忠雄
    大阪市立大学 大学院工学研究科 機械物理系専攻

抄録

微細エンドミルを用いた加工において,工具にかかる切削負荷を小型のカメラによって撮影した工具の画像データから求めた.計測にあたっては,工具の変形量が非常に小さいので,サブピクセルオーダーでのエッジ検出と工具の変形を考慮した変位推定を行うことにより,計測精度の向上をはかった.また,光学系を工夫し小型のカメラ1台での2軸方向から工具変形量を計測する方法について検討した.

収録刊行物

詳細情報

  • CRID
    1390282680629443072
  • NII論文ID
    130004658566
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2008a.0.303.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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