CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性の関係
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of the Polishing Equipment Behavior on Polishing Characteristics in CMP
抄録
本研究ではCMPにおける研磨状態を推定し得る重要なパラメータとして研磨装置の挙動を評価し，その挙動や摩擦係数によって研磨特性に与える影響を解明することを目的とする．本報告では，CMP中に計測した研磨ヘッドの振動を周波数解析し，研磨振動と研磨レート，摩擦係数，パッド表面性状の相関関係の検討，並びにパッド表面性状の定量評価に基づき研磨特性との関係について述べる．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 943-944, 2013
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680630559616
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- NII論文ID
- 130004661509
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可