コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係

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タイトル別名
  • Relationship between CMP Pad Surface Texture and Conditioning Parameters Based on Kinematic Analysis

抄録

本研究では，コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係解明と揺動式コンディショニング方式における制御条件最適化を目的としている．本報では，幾何学的運動解析に基づく相対摩擦速度とパッド微細表面性状の関係性について述べるとともに，パッド全面における表面状態の均一化を可能とする条件を検討した結果について報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680630777088
  • NII論文ID
    130005031460
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012s.0.825.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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