粗加工用砥石によるサファイアの鏡面研削
書誌事項
- タイトル別名
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- Mirror surface grinding of sapphire with coarse-grinding wheel
説明
サファイアは，優れた機械的・光学的特性および耐熱性を有し，light emitting diode (LED)の基板に広く用いられており，今後も需要の増大が見込まれている．しかし，押し込み硬さがきわめて硬く，鏡面加工には多大な時間を要する．本研究では，粒度325の粗加工用砥石による研削で，サファイア(0001)面に対して算術平均粗さ(Ra)4 nm未満，最大高さ(Rz)30 nm未満の鏡面を獲得した．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 775-776, 2012
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680630892032
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- NII論文ID
- 130005031433
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
