Resist coating inside TSV in the fabrication process of 3D stack devices

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Other Title
  • 3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究
  • - 2nd report: Measurements and applications using nano-imprinting of TSV patterns-
  • 第2報：TSVパターンのナノインプリント転写による計測と応用

Abstract

本研究ではナノインプリント技術の計測法への応用として，TSVパターンの転写計測を試みた結果を述べる．

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Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680632259200
  • NII Article ID
    130004660078
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2011a.0.155.0
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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