サファイアCMPにおける研磨条件が研磨レートとスラリーフローに及ぼす影響

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タイトル別名
  • Relationship between among Polishing Variables, Removal Rate and Slurry Flow in Sapphire-CMP

抄録

本研究は，難加工性材料であるサファイアのポリシングに関する基礎的研磨特性を明らかとし，研磨レート向上に資する研磨条件の指針提示に向けた知見を得ることを目的とする．本報告では，各種研磨条件（研磨圧力，定盤・工作物回転数，砥粒濃度，スラリーの滴下位置）が研磨レートやスラリーフローに及ぼす影響に関して実験的に検討した結果を述べる．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680632567424
  • NII論文ID
    130005031906
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2013s.0.627.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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