上定盤加工特性に着目した新たな両面研磨向け砥粒の開発

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タイトル別名
  • Development of a newly abrasive for double side polishing focused on upper plate polishing property

抄録

両面研磨では，上定盤での加工特性が重力の影響で下定盤より劣ることが知られている．本研究では，ガラスの両面ラッピング加工において，上定盤での加工特性の向上を目的に，WAやGCのメイン砥粒に，この砥粒よりも粒径の小さいサブ砥粒を混合することで，上定盤での砥粒保持能力を高め，除去能率や表面粗さなどの加工特性を向上することが可能となったので，この結果について報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680633035776
  • NII論文ID
    130005031166
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012s.0.291.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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