ラッピング加工における目切りした定盤溝中を流れるスラリー挙動
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on slurry action in grooves of lapping plate
抄録
ラッピングにおいて高精度加工を行う際,定盤にスラリーが均一に供給されることが重要であり,スラリーの均一介在を目的に定盤には溝が加工されている.しかし,この溝がスラリー挙動へ与える影響については未だ不明確である.そこで,本研究においては,上定盤の溝を模したモデル実験装置を使用し,スラリー挙動の可視化及び観察を行った.そして,観察より明らかとなった溝中を流れるスラリーの挙動について述べる.
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2010S (0), 73-74, 2010
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680633093888
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- NII論文ID
- 130004659889
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可