シリコンカーバイドのマルチワイヤ放電加工について

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タイトル別名
  • The Electrical Discharge Machining for Silicon Carbide

抄録

難削材として知られるシリコンカーバイド(SiC) のマルチワイヤ放電スライス技術を適用した結果について述べる．著者らは，□100mmの多結晶SiC に対して10並列放電スライシングに成功した．スライスした薄板の板厚は平均385um，板厚の標準偏差が5.8um であり，スライスした薄板ごとのばらつきは少ない．また，薄板ごとの板厚変動は11.2um，ワイヤ走行方向の反りは10umであった．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680633528448
  • NII論文ID
    130004660708
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012a.0.391.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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