革新的 “Plasma fusion CMP装置”の設計・試作（第9報）

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タイトル別名
  • ダイヤモンド単結晶基板の加工特性

説明

近年、究極の半導体材料であるダイヤモンドの研究に注目が集まっている。しかし、難加工材料であり、加工法に大きな課題がある。当グループはこれまでに、難加工材料基板の高効率加工を目指して革新的“プラズマ融合CMPシステム”を提案・設計し、SiCやGaN基板の加工においてその有効性を示してきた。今回はダイヤモンド基板の加工に対して本手法を適用したところ、特異な加工性能を見出したので報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680633710976
  • NII論文ID
    130005486837
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2015a.0_465
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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